The 7th International Soft Matter Conference (ISMC 2023) 2023.01.16
当部会では、ソフトマター研究会主催の下記国際会議を共催しております。 以下、同研究会からのご案内です。どうぞよろしくお願いいたします。
************************コロナ禍による2度の延期を経て、2023年9月4日〜8日に第7回国際ソフトマター会議(ISMC2023)を大阪にて完全対面型で開催する運びとなりました。この度、口頭・ポスター発表の申込みを開始しましたのでお知らせいたします。
今回は欧州域外で初めて開催される国際ソフトマター会議であり、日本をはじめとしたアジア地域のアクティビティーを世界に向けて発信することを主要な目的の1つとしています。国内からも多数の皆様に積極的にご参加いただけますことを心より願っています。
山本量一・田中肇
HP: https://ismc2023.jp/
主催: ソフトマター研究会
日時: 2023年9月4日(月)〜8日(金)
場所: グランキューブ大阪(大阪府立国際会議場)
(〒530-0005 大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51)
内容:
ソフトマターとは高分子、液晶、両親媒性分子、コロイド、生体物質、ガラス、粉体流など柔らかい物質群の総称です。 ソフトマターは物理・化学・生物・工学などにまたがる学際領域研究分野であり、様々な分野の研究者が同じ土俵で議論 ・情報共有することは極めて重要です。本会議は欧州域外で初めて開催される国際ソフトマター会議であり、それぞれの 分野の境界を越えてコミュニケーションできる場を提供することを目的としています。
参加費:90,000円,学生45,000円(5月20日以降 100,000円、学生50,000円)講演申込締切:2023年3月17日(金)(3月18日以降も参加登録は可)
連絡先:ソフトマター国際会議2023組織委員会
registration(at)ismc2023.jp 連絡の際は(at)を@に変えてください
https://ismc2023.jp/