公益社団法人日本化学会 : コロイドおよび界面化学部会

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第39回関西界面科学セミナー(再掲載) 2021.11.10

濡れの基礎と評価法,およびその活用技術 ~濡れの理解に向けて~

主催:日本化学会コロイドおよび界面化学部会関西支部
協賛(予定):化学工学会, 高分子学会,色材協会,電気化学会,ナノ学会,日本吸着学会,日本材料学会,日本生物物理学会,日本接着学会,日本表面真空学会,日本膜学会,日本油化学会,粉体工学会、日本粉体工業技術協会、日本化粧品技術者会

液体と固体表面の濡れは身近な現象であり、塗料・顔料などの分散、塗装・塗布・乾燥などの製造工程、洗浄等を含む半導体製造プロセス、及び医工薬材料など、様々な分野に密接に関係しています。濡れは目視できて直感的にイメージしやすいですが、一方で濡れの本質的な理解は、濡れをモノづくりに活かすためには不可欠なものです。本セミナーでは、この分野で経験豊富な気鋭の方々に濡れを扱うために必要な基礎知識、評価・制御法、及びその活用技術について、基礎から応用に至るまでをわかりやすく解説していただきます。是非ご参加下さいますよう、お願い申し上げます。


日時:2021年11月19日(金)9:30~17:30

会場:Zoomによるオンライン開催

プログラム:
1) 9:30-10:50 【濡れ性の基礎概念】

「濡れの基本原理 ―腹の底から理解しよう!―」
  辻井 薫 先生(元・北海道大学電子科学研究所教授)

2) 11:00-12:00 【界面張力、濡れ性評価】

「界面張力、およびぬれ性の評価法の基礎」
  加藤 正和 先生(協和界面科学(株))

3) 13:00-14:00 【粒子の濡れ性、粒子の界面特性評価】

「磁化率による粒子界面特性評価と化成品及び食品への活用事例」
  河野 誠 先生(㈱カワノラボ)

4) 14:10-15:10 【濡れ性の制御】

「大気圧プラズマジェットを用いた繊維表面のぬれ制御とテキスタイルの高機能化」
  後藤 景子 先生(奈良工業高等専門学校)

5)15:20-16:20 【濡れ性の制御】

「ハリセンボンをヒントにしたタフな超撥水材料」
  内藤 昌信 先生(物質・材料研究機構 理事長特別補佐)

6)16:30-17:30 【シミュレーションで考えるソフトマテリアル界面】

「シミュレーションで考えるソフトマテリアル界面と濡れの効果」
  森田 裕史 先生(産業技術総合研究所ナノシステム研究部門)

参加申込方法:
 下記URLからお申し込みください。

https://forms.gle/qdJDQ6gEpSLc65Xz6

*Webサイトからの申込がうまくいかない場合は、氏名,所属,住所, 電話,E-mail,参加費種別を明記し,下記の問合せ先までお知らせ下さい。

参加申込締め切り:
 2021年11月12日(金)
 ただし、定員(100名)に達し次第締め切ります。

参加費:
 主催協賛団体会員8,000円、一般非会員10,000円
 学生(日本化学会会員orコロイドおよび界面化学部会会員)無料
 学生(非会員)2,000円

支払い方法:

当日までに下記までお振り込み下さい。
 振込先:りそな銀行 吹田支店(店番号201)普通0451009
 口座名:日本化学会コロイドおよび界面化学部会 関西支部 支部長 川﨑英也

問合せ先:
 〒564-8680 大阪府吹田市山手町3-3-35 関西大学化学生命工学部
 コロイドおよび界面化学部会関西支部 支部長 川﨑英也
 電話 06-6368-0979
 E-mail: hkawa(at)kansai-u.ac.jp

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