液体と固体表面の濡れは身近な現象であり、塗料・顔料などの分散、塗装・塗布・乾燥などの製造工程、洗浄等を含む半導体製造プロセス、及び医工薬材料など、様々な分野に密接に関係しています。濡れは目視できて直感的にイメージしやすいですが、一方で濡れの本質的な理解は、濡れをモノづくりに活かすためには不可欠なものです。本セミナーでは、この分野で経験豊富な気鋭の方々に濡れを扱うために必要な基礎知識、評価・制御法、及びその活用技術について、基礎から応用に至るまでをわかりやすく解説していただきます。是非ご参加下さいますよう、お願い申し上げます。

「濡れの基本原理 ―腹の底から理解しよう！―」
　　辻井　薫　先生（元・北海道大学電子科学研究所教授）

「界面張力、およびぬれ性の評価法の基礎」
　　加藤　正和　先生（協和界面科学（株））

「磁化率による粒子界面特性評価と化成品及び食品への活用事例」
　　河野 誠　先生（㈱カワノラボ）

「大気圧プラズマジェットを用いた繊維表面のぬれ制御とテキスタイルの高機能化」
　　後藤　景子 先生（奈良工業高等専門学校）

「ハリセンボンをヒントにしたタフな超撥水材料」
　　内藤 昌信 先生（物質・材料研究機構 理事長特別補佐）

「シミュレーションで考えるソフトマテリアル界面と濡れの効果」
　　森田　裕史　先生（産業技術総合研究所ナノシステム研究部門）

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当日までに下記までお振り込み下さい。
　振込先：りそな銀行　吹田支店（店番号201）普通0451009
　口座名：日本化学会コロイドおよび界面化学部会 関西支部 支部長　川﨑英也